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总公司颁布“十三五”期间十大子产业发展报告

时间:2015-12-14 作者:佚名 点击:
        在西京电气总公司(以下简称“总公司”)制订“十三五”发展规划期间,按照总公司规划编制工作安排(司企发字[2014]61号)及规划编制领导小组特别要求,规划编制办公室和项目调研组历时一年多时间,对总公司内部和外部进行了较为广泛的调研与分析、思考与预研,参考总公司内部各子产业提交的现状分析与未来发展设想,借鉴同行与标杆企业的先进理念和优秀做法,融入上级要求和总公司的发展思路,首次编制完成了连接器产业、厚膜电路产业等10个子产业的发展报告,报告分析了“十三五”期间各子产业的发展环境、技术状况和发展趋势,指出了发展思路、发展目标和应对措施,提出了“十三五”期间总公司对这10个子产业发展的指导性意见。
        在编制过程中,总公司“十三五”发展规划编制领导小组高度重视调研与编制工作,孙卫龙总经理亲自安排和协调,先后从华达、华经、研究院、总公司咨询员中抽调专人与企业发展部共同组成项目调研组,并多次听取调研工作汇报和相关分析讨论;编制办公室积极组织、有效安排对项目和产业进行内外调研、分析研讨和编制协调工作;项目调研组先后用了三个多月时间对总公司内部的28家分、子、孙公司及相关经营单元的产业现状、产品结构、经营状况、市场分布和项目方向开展专题调研活动,采用了走访、座谈、问卷、重点研讨等多种方式,并组织了六场专题讨论,形成了500多页的内部调研报告;在初步完成内部调研的基础上,项目调研组分别外出到华东、华南、华北、西南等片区的研究所、高校、龙头企业、行业协会及同业单位,也进行了3个多月的专题外部调研,通过外部调研拓宽了我公司的产业思路、项目视野、市场领域和产品方向,从同行、标杆企业、龙头科研院所、行业协会和政府部门处收集了大量的、先进的、有价值的信息和资料,为后期的编制工作积累了丰厚的基础。
        在内外部调研的基础上,针对总公司的产业现状基础和未来发展预判,研究确定、并首次编制了《传感器产业发展报告》、《连接器产业发展报告》、《厚膜混合集成电路产业发展报告》、《电位器产业发展报告》、《电容器产业发展报告》、《超声电机产业发展报告》、《电子材料产业发展报告》、《光伏产业发展报告》、《半导体照明产业发展报告》、《mems技术及应用发展调研报告》共10个子产业发展专题报告。在各专题报告中,借鉴了同行、优秀企业的先进经验和做法,贯穿了电子集团、省国资委、陕西省和国家对相关产业的发展需求,充分融入了总公司的产业发展思考和“十三五”规划思路,明确了“十三五”期间各子产业的发展政策、发展环境、产业技术状况、项目方向及产品发展趋势、公司发展目标、发展思路及应采取的措施等,对于“十三五”期间总公司各子产业的发展具有较强的现实指导意义。
        各专题报告在成稿前,经过了项目调研组内部四轮研讨与修改,并征求了各子产业单元(主要领导、技术、市场等专业人员)的书面审阅意见,征求了总公司各职能部门的审阅意见,最后经总公司领导班子成员传阅审定,现已定稿,经总经理批准,予以印发。
        此10个子产业发展报告,将作为总公司“十三五”发展规划的重要支撑附件,共同构成《西京电气总公司“十三五”子产业发展指导意见》。
        希望各级、各公司认真学习领会,切实贯彻落实到各自的“十三五”发展规划与未来发展实践中去。
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